이 책은 반도체설비보전기능사의 직무모형인 반도체공정개론, 공정신규설비, 공정설비 예방보전, 공정설비 사후 보전, 공정설비 개량보전, 반도체 안전관리의 직무 중심으로 구성되었습니다. 그리고 이 직무에 따라 반도체 칩(Chip) 제조공정, 반도체 조립공정, 자동화기초, 공유압 일반, 안전관리 중심으로 10단원으로 구성하여 반도체설비보전기능사 자격증 취득을 대비하는 참고서입니다.
두 번의 기출문제와 주제별 모의고사를 수록하였고, 이론 및 출제예상문제에서도 각 문제마다 상세한 해설을 곁들여 독자의 이해를 도왔습니다.
책 특징
- 이전 기출문제와 정답을 수록하여 출제경향 완전 반영!!
- 단원별 핵심이론을 쉽게 요약하여 최단시간 최종 정리!!
- 적중률 높은 출제예상문제와 알기쉬운 문제해설 수록!!
저자 소개
저자 : 김상용
저자 : 김종주
목 차
제1편 이론편
Part 1 반도체 입문
Part 2 사진공정기술
Part 3 식각공정기술
Part 4 확산공정기술
Part 5 CVD, PVD, RTS, ALD 공정기술
Part 6 세정과 CMP 공정기술
Part 7 반도체 조립공정기술
Part 8 자동화공정기술
Part 9 공유압 일반
Part 10 안전관리
제2편 문제편
- 주제별 문제
- 기출문제
- 실전모의고사문제
